11. edycja Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Opakowań WARSAW PACK odbyła się w dniach 14-16 kwietnia w Nadarzynie k. Warszawy. Wydarzenie skupia wszystkie gałęzie branży techniki pakowania i opakowań oraz stwarza dogodne warunki do nawiązania relacji biznesowych. Dodatkowo targi „WARSAW PACK” stanowią doskonałą okazję do poznania najnowszych trendów i rozwiązań podczas konferencji, warsztatów i kongresów branży techniki pakowania i opakowań.

Tegoroczna edycja była dla nas wyjątkowa. Waga dynamiczna DWM HPX została uhonorowana nagrodą w kategorii „Automatyzacja, Robotyzacja i Przemysł 4.0 w Procesach Pakowania”. To prestiżowe wyróżnienie potwierdza, że rozwijane przez nas technologie odpowiadają na realne potrzeby nowoczesnego przemysłu i wpisują się w kierunek transformacji cyfrowej. Serdecznie dziękujemy za to uznanie – to dla nas nie tylko powód do dumy, lecz także impuls do dalszego doskonalenia naszych rozwiązań.

Dziękujemy także wszystkim tym, którzy odwiedzili nasze stoisko; dziękujemy za Wasze pytania, uwagi i wspólnie spędzony czas. Jeżeli nie zdążyliśmy porozmawiać, zachęcamy do kontaktu po targach.